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供应东芝氮化硅基片

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    东芝材料公司,运用长年培育而来的材料技术以及烧结技术,采用晶界控制技术,提供由精密细微的组织而成的陶瓷片。除了各种热传导率的氮化铝基板以外,还具有高强度氮化硅基片。热膨胀率接近Si、GaN、GaAs片,最适合使用于半导体安装用基片。

· 高强度(高信赖性)

· 近似于Si、GaN、GaAs等半导体的热膨胀系数

· 高绝缘耐压

 
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